Encapsulation adhésive par une méthode sans solvant.

L’invention propose un procédé de préparation de nouvelles particules qui sont non adhésives à température ambiante, mais dont le pouvoir adhésif peut être activé par l’action d’une pression ou d’un chauffage. Les particules élaborées par cette invention peuvent être utilisées pour des étiquettes, des timbres, des enveloppes ou tout autre système mettant en jeu des complexes adhésifs. Elles peuvent être utilisées pour cibler le lieu de l’adhésion et évitent l’utilisation d’un liner siliconé de protection, qui est une partie chère et non recyclable d’un complexe adhésif.

  •  Auteurs : Gavory C., Briançon S., Valour J.P., Fessi H.
  • Dépôt : UCBL1-CNRS
  • Mots clés : Encapsulation – paper – adhesive – fusible encapsulating material.
  • Encapsulation adhésive par une méthode sans solvant.
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